铝基板

LED用铝基板(aluminpcb)又称金属基板(metal base PCB),是一种由薄的介电导热层、电保护层和覆铜箔层组成的印制电路板。铜箔包含了理想的电路设计,而金属底座允许在层间放置电介质的帮助下散发热量。铝板的开发主要分为三层。

  • 电路层
  • 保温层
  •  基层
为什么要购买铝制PCB板?

环保
铝是无害且可回收的。由于铝的组装简单,因此用铝组装同样有利于节能。对于印刷电路负载提供商而言,利用这种金属可以保护地球健康。
散热
高温会严重损害硬件,因此,使用有利于散热的材料是更好的选择。铝可以将热量从重要的部分带走,从而限制了高温可能对电路板造成的有害影响。
更高的强度:
铝拥有玻璃纤维或陶瓷基底无法提供的质量和强度。铝是一种坚固的基础材料,可以减少组装,维护和正常使用期间的意外断裂。
轻量级
铝具有非凡的强度,是一种轻量级金属。其具有较好的强度和质量,同时重量较轻。

铝基板的应用领域

铝基板是使用最广泛的电路板之一,应用领域包括:

  •  手术照明工具
  • 大功率扫描仪
  •  尾灯组件
  • 动力传动系统
  •  汽车仪表板
  • 功率转换器
  •  室内照明
  •  医疗手术室照明
  •  景观照明
不同铝合金的性能表
性能单位1100300350526061
密度g/cm³2.712.7302.6802.700
熔点范围643 - 657.2260 to 510607585
CTEUm/m. k23.6 µm/m-°C23.2 µm/m-°C23.8 µm/m-°C23.6 µm/m-°C
比热容J/kg-k904893880897
导热系数W/m. k222162138151-202
电导率%IACS59503547
电阻率n Ω. m303449.3-49.932.5–39.2
刚性HB23286195
延展(1.6mm)%2512
铝基板
项目性能指标(测量值)
剥离强度 (n/mm)1.8
击穿电压 (vdc)>2 k
导热系数 (ω/m-k)>0.8
浸焊 (°C/m)280°C / 260°C, 1 minute, 无气泡和层压
介电损耗角(切线)0.03
可燃性FV-o
介电常数 (1mhz)4
热阻 (°C/ω) <1.2
绝缘电阻 (ω)>1*10 g
铝基板的技术能力
层数1-50 层数
材料FR-1, FR-2, FR-4, FR4 Halogen Free, CEM-1, CEM-3, Hight TG, Aluminum
板厚0.2mm to 7mm
最大成品板尺寸500mm*500mm
最小钻孔尺寸0.25mm
最小行宽0.075mm(3mil)
最小行间距0.075mm(3mil)
表面处理HALS/HALS lead free, Chemical Gold, Chemical tin, Immersion gold Immersion
铜厚0.5 to 4.0oz
颜色黑色 / 白色/ 绿色 / 蓝色 / 黄色 / 红色
孔公差PTH: ±0.075, NTPH: ±0.05
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