BGA PCB组装

BGA PCB是带有球栅阵列的印刷电路板。我们使用各种复杂的技术来制造BGA PCB。这样的PCB具有小尺寸,低成本和高封装密度。因此,它们能可靠的支持高性能应用。

BGA PCB的好处

1.有效利用空间
BGA PCB布局使我们可以有效利用可用空间。因此,我们可以安装更多的组件并制造更轻的设备。
2.出色的热和电性能
BGA PCB服务的规模非常小。因此,散热相对容易得多。这种类型的PCB没有引脚。因此,它们没有破裂或弯曲的风险。因此,PCB足够稳定以确保出色的电气性能。
3.更高的生产良率
大多数BGA PCB设计的尺寸较小,因此制造速度更快。因此,我们获得了更高的制造良率,并且过程变得更加便捷。
4.导线损坏少
我们使用固态焊球制造BGA引线。因此,它们在运行期间受到损坏的风险较小。
5.更低的成本
较小的尺寸和便捷的制造路线可确保我们降低制造成本。因此,此过程非常适合批量生产。

BGA PCB制造
  • 我们首先加热整个组件。
  • 我们使用焊锡量可控的焊锡球。这样我们就可以使用焊接来加热它们了。
  • 然后,焊料趋于熔化。
  • 焊料冷却并趋于固化。
  • 表面张力导致熔融焊料相对于电路板采取适当的对准。
  • 尽管仔细选择焊料合金的成分和相应的焊接温度很重要。
  • 这是因为我们必须确保焊料不会完全融化。因此,它保持半流动状态。
  • 每个球都与相邻的球保持分开。
BGA PCB的类型

1. PBGA(塑料球栅阵列)
它们使用塑料作为包装材料,并使用玻璃作为层压板。
2. TBGA(胶带球栅阵列)
它们使用两种类型的互连。这些互连基于引线和反向焊料键合。
3. CBGA(陶瓷球栅阵列)
它们使用多层陶瓷作为基材。

检查BGA PCB

我们主要使用X射线检查来分析BGA PCB的功能。该技术在业界被称为XRD,并依靠X射线揭示该PCB的隐藏功能。这种检查显示:
1.焊点位置
2.焊点半径
3.圆形变化
4.焊点厚度

华创能制作的BGA PCB

  • 1-50层
  • FR-4, CEM-1, CEM-3, Hight TG
  • HALS/HALS lead-free
  • 板厚0.2mm-7mm
  • 最大成品板尺寸500mm×500mm 

华创恒达是PCB行业的知名品牌。我们拥有高端的制造设备和高素质的专家团队。我们专注于BGA PCB组装,并且可以根据您的需求制造定制的板。请随时与我们联系以立即下订单。

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