BGA PCB组装

BGA PCB是带有球栅阵列的印刷电路板。我们使用各种复杂的技术来制造BGA PCB。这样的PCB具有小尺寸，低成本和高封装密度。因此，它们能可靠的支持高性能应用。

BGA PCB的好处

1.有效利用空间
BGA PCB布局使我们可以有效利用可用空间。因此，我们可以安装更多的组件并制造更轻的设备。
2.出色的热和电性能
BGA PCB服务的规模非常小。因此，散热相对容易得多。这种类型的PCB没有引脚。因此，它们没有破裂或弯曲的风险。因此，PCB足够稳定以确保出色的电气性能。
3.更高的生产良率
大多数BGA PCB设计的尺寸较小，因此制造速度更快。因此，我们获得了更高的制造良率，并且过程变得更加便捷。
4.导线损坏少
我们使用固态焊球制造BGA引线。因此，它们在运行期间受到损坏的风险较小。
5.更低的成本
较小的尺寸和便捷的制造路线可确保我们降低制造成本。因此，此过程非常适合批量生产。

BGA PCB制造

我们首先加热整个组件。
我们使用焊锡量可控的焊锡球。这样我们就可以使用焊接来加热它们了。
然后，焊料趋于熔化。
焊料冷却并趋于固化。
表面张力导致熔融焊料相对于电路板采取适当的对准。
尽管仔细选择焊料合金的成分和相应的焊接温度很重要。
这是因为我们必须确保焊料不会完全融化。因此，它保持半流动状态。
每个球都与相邻的球保持分开。

BGA PCB的类型

1. PBGA（塑料球栅阵列）
它们使用塑料作为包装材料，并使用玻璃作为层压板。
2. TBGA（胶带球栅阵列）
它们使用两种类型的互连。这些互连基于引线和反向焊料键合。
3. CBGA（陶瓷球栅阵列）
它们使用多层陶瓷作为基材。

检查BGA PCB

我们主要使用X射线检查来分析BGA PCB的功能。该技术在业界被称为XRD，并依靠X射线揭示该PCB的隐藏功能。这种检查显示：
1.焊点位置
2.焊点半径
3.圆形变化
4.焊点厚度

MOKO能制作的BGA PCB

1-50层
FR-4, CEM-1, CEM-3, Hight TG
HALS/HALS lead-free
板厚0.2mm-7mm
最大成品板尺寸500mm×500mm

MOKO是PCB行业的知名品牌。我们拥有高端的制造设备和高素质的专家团队。我们专注于BGA PCB组装，并且可以根据您的需求制造定制的板。请随时与我们联系以立即下订单。