HDI PCB

HDI PCB制造正迅速成为较小,更高效和更耐用的PCB的最终解决方案。高密度互连(HDI)是一种高性能设计,其特征在于其高密度的组件和布线使用微通孔,盲孔和掩埋通孔或微通孔技术以及内置印刷电路板(PCB)叠片的互连。HDI PCB设计对于降低总体成本是可取的。与标准技术的PCB设计相比,这是通过减小尺寸和减少层数来实现的。它还具有更好的电气性能,是推动PCB电子学发展的关键技术之一。

HDI设计需要PCB互连技术的最新进步:借助最新的PCB技术,HDI PCB可以定义为利用以下某些或全部功能的印刷电路板;盲孔和掩埋通孔或微通孔技术,高信号性能考虑,微通孔和内置PCB叠层。高密度互连(HDI)是一种PCB技术,在20世纪末期备受关注。由于它具有超过传统PCB的众多优势,其受欢迎程度得到了极大的提高。

HDI PCB制造所部署的高级多层允许您集成多层以创建多层PCB。

HDI PCB板的六种主要类型

1. 通过通道进行掩埋
2. 将无芯结构与层对一起使用
3. 无源基板,无电连接
4. 通过表面到表面偏移
5. 两层或更多层HDI层和过孔
6. 使用一对层的无芯替代结构

HDI PCB 的功能

HDI板的一个功能是,它们通常具有3.0到6.0密耳范围内的孔径以及3.0到4.0密耳范围内的线宽。这些功能使您可以最大程度地减小焊盘尺寸,以适合每个单位区域内更广泛的布局。

HDI板的另一个非常重要的功能是其直径小于0.0006mm的盲孔,微孔和埋孔。各种通孔使您能够节省HDI板上的空间。

盲孔和通孔具有与板内部某个点类似的特征,而不是通过。埋孔仅连接板的内部层,不包括外部层。

与常规PCB相比,这些功能使HDI PCB具有更高的电路密度。

HDI PCB 的优势
  • HDI PCB可以安装在电路板的两侧,以允许设计人员将更多的组件集成到较小的电路板上。
  • 它更加坚固耐用,可以为增加强度和减少穿孔提供空间。
  • 由于Tobit降低了功耗,因此可以延长手持式设备和其他电池供电设备的电池寿命。
  •  通过减少热降解来延长设备电池寿命。
  • 它还允许在较小的最终用户产品(例如军用设备,智能手机,医疗设备和航空航天设备)中进行更高和更有效的密度传输和计算。
  • 当您到达PCB设计的批量生产点时,HDI PCB确保传输的可靠性更高,如果您使用的BGA和GFP封装较小,则HDI PCB与传统封装相比将有更大的空间容纳更密集的BGA和QFP封装PCB技术。
  • 传热较少,因为热量在散发到HDI PCB之前要走得更远.HDI PCB通常为制造更小,更高效和更耐用的产品铺平了道路,其设计和整体性能仍然完好无损
HDI PCB 应用
  • 医疗保健
    近年来,HDI PCB推动了医疗行业的一些重大变革浪潮。如今,医疗设备主要是HDI,因为它们能够放入实验室,撞击和成像设备等小型设备中。在诊断疾病和提供生命支持方面,医疗设备的类型起着非常重要的作用,尤其是在诊断,监测和和事机构中。可以使用小型摄像机观察患者的内部,以进行正确的诊断。有趣的是,相机尺寸越来越小,但图像的分辨率和质量却丝毫不受影响。由于HDI PCB技术,这些进步得以遏制。由于这些进步,结肠镜检查变得更加轻松。
  • 汽车
    制造商正在寻求小型PCB,因为它们能够节省汽车中的更多空间。借助特斯拉这样的未来汽车品牌,电子设备集成对于汽车制造商而言至关重要,它可以为客户提供更好的驾驶体验
  • 智能手机和平板电
  • 可穿戴技术
  • 军事和航空航天设备
HDI PCB 结构

显微截面

先进电路的微孔功能

下表显示了高级电路HDI或激光钻孔微孔(μVia)功能

最小的激光微孔0.003"
最大的激光通孔0.010"
微孔纵横比0.75:1 standard / 1:1 advanced
捕获垫尺寸μVia +0.008" Std. / μVia +0.006" Adv.
着陆垫尺寸μVia +0.008" Std. / μVia +0.006" Adv.
堆叠式微孔
第一类能力
第II类能力
第三类能力设计相关
铜填充微通孔
HDI PCB 规范
1 to 12 层
材料FR-4, CEM-1, CEM-3, High TG, FR4 halogen-free, FR-1, FR-2, aluminum
最大表面处理厚度 0.2 to 4.0mm (0.02-0.25")
最大成品板尺寸500 x 500mm (20 x 20")
最小钻孔尺寸0.25mm (10mil)
最小线宽 0.10mm (4mil)
最小行距 0.10mm (4mil)
表面处理HALS / HALS lead-free, chemical tin, chemical gold, immersion gold, and plating gold
铜厚0.5 to 3.0oz
颜色绿色/黑色/白色/红色/蓝色
内包装塑料袋
外包装标准纸箱包装
孔公差PTH ±0.076, NTPH ±0.05
资质认证UL, ISO 9001, ISO 14001, RoHS Directive-compliant and UL
仿形冲孔Routing, V-cut, beveling

华创恒达科技有限公司成立于2006年,是中国PCB设计,嵌入式工程,PCB制造和PCB组装的领先专家。我们提供2-50层的PCB​​进行制造,其中包括HDI,Flex,Rigid和Rigid-flex板。我们还提供从小批量到批量生产的高品质,低成本的产品。因此,如果您希望获得最佳和负担得起的HDI PCB制造服务,为什么不从华创订购。

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