HDI PCB
HDI PCB制造正迅速成为较小，更高效和更耐用的PCB的最终解决方案。高密度互连（HDI）是一种高性能设计，其特征在于其高密度的组件和布线使用微通孔，盲孔和掩埋通孔或微通孔技术以及内置印刷电路板（PCB）叠片的互连。HDI PCB设计对于降低总体成本是可取的。与标准技术的PCB设计相比，这是通过减小尺寸和减少层数来实现的。它还具有更好的电气性能，是推动PCB电子学发展的关键技术之一。
HDI设计需要PCB互连技术的最新进步：借助最新的PCB技术，HDI PCB可以定义为利用以下某些或全部功能的印刷电路板；盲孔和掩埋通孔或微通孔技术，高信号性能考虑，微通孔和内置PCB叠层。高密度互连（HDI）是一种PCB技术，在20世纪末期备受关注。由于它具有超过传统PCB的众多优势，其受欢迎程度得到了极大的提高。
HDI PCB制造所部署的高级多层允许您集成多层以创建多层PCB。
1. 通过通道进行掩埋
2. 将无芯结构与层对一起使用
3. 无源基板，无电连接
4. 通过表面到表面偏移
5. 两层或更多层HDI层和过孔
6. 使用一对层的无芯替代结构
HDI板的一个功能是，它们通常具有3.0到6.0密耳范围内的孔径以及3.0到4.0密耳范围内的线宽。这些功能使您可以最大程度地减小焊盘尺寸，以适合每个单位区域内更广泛的布局。
HDI板的另一个非常重要的功能是其直径小于0.0006mm的盲孔，微孔和埋孔。各种通孔使您能够节省HDI板上的空间。
盲孔和通孔具有与板内部某个点类似的特征，而不是通过。埋孔仅连接板的内部层，不包括外部层。
与常规PCB相比，这些功能使HDI PCB具有更高的电路密度。
- HDI PCB可以安装在电路板的两侧，以允许设计人员将更多的组件集成到较小的电路板上。
- 它更加坚固耐用，可以为增加强度和减少穿孔提供空间。
- 由于Tobit降低了功耗，因此可以延长手持式设备和其他电池供电设备的电池寿命。
- 通过减少热降解来延长设备电池寿命。
- 它还允许在较小的最终用户产品（例如军用设备，智能手机，医疗设备和航空航天设备）中进行更高和更有效的密度传输和计算。
- 当您到达PCB设计的批量生产点时，HDI PCB确保传输的可靠性更高，如果您使用的BGA和GFP封装较小，则HDI PCB与传统封装相比将有更大的空间容纳更密集的BGA和QFP封装PCB技术。
- 传热较少，因为热量在散发到HDI PCB之前要走得更远.HDI PCB通常为制造更小，更高效和更耐用的产品铺平了道路，其设计和整体性能仍然完好无损
- 医疗保健
近年来，HDI PCB推动了医疗行业的一些重大变革浪潮。如今，医疗设备主要是HDI，因为它们能够放入实验室，撞击和成像设备等小型设备中。在诊断疾病和提供生命支持方面，医疗设备的类型起着非常重要的作用，尤其是在诊断，监测和和事机构中。可以使用小型摄像机观察患者的内部，以进行正确的诊断。有趣的是，相机尺寸越来越小，但图像的分辨率和质量却丝毫不受影响。由于HDI PCB技术，这些进步得以遏制。由于这些进步，结肠镜检查变得更加轻松。 - 汽车
制造商正在寻求小型PCB，因为它们能够节省汽车中的更多空间。借助特斯拉这样的未来汽车品牌，电子设备集成对于汽车制造商而言至关重要，它可以为客户提供更好的驾驶体验 - 智能手机和平板电
- 可穿戴技术
- 军事和航空航天设备
显微截面
先进电路的微孔功能
下表显示了高级电路HDI或激光钻孔微孔（μVia）功能
| 最小的激光微孔 | 0.003" |
|---|---|
| 最大的激光通孔 | 0.010" |
| 微孔纵横比 | 0.75:1 standard / 1:1 advanced |
| 捕获垫尺寸 | μVia +0.008" Std. / μVia +0.006" Adv. |
| 着陆垫尺寸 | μVia +0.008" Std. / μVia +0.006" Adv. |
| 堆叠式微孔 | 是 |
| 第一类能力 | 是 |
| 第II类能力 | 是 |
| 第三类能力 | 设计相关 |
| 铜填充微通孔 | 是 |
| 层 | 1 to 12 层 |
|---|---|
| 材料 | FR-4, CEM-1, CEM-3, High TG, FR4 halogen-free, FR-1, FR-2, aluminum |
| 最大表面处理厚度 | 0.2 to 4.0mm (0.02-0.25") |
| 最大成品板尺寸 | 500 x 500mm (20 x 20") |
| 最小钻孔尺寸 | 0.25mm (10mil) |
| 最小线宽 | 0.10mm (4mil) |
| 最小行距 | 0.10mm (4mil) |
| 表面处理 | HALS / HALS lead-free, chemical tin, chemical gold, immersion gold, and plating gold |
| 铜厚 | 0.5 to 3.0oz |
| 颜色 | 绿色/黑色/白色/红色/蓝色 |
| 内包装 | 塑料袋 |
| 外包装 | 标准纸箱包装 |
| 孔公差 | PTH ±0.076, NTPH ±0.05 |
| 资质认证 | UL, ISO 9001, ISO 14001, RoHS Directive-compliant and UL |
| 仿形冲孔 | Routing, V-cut, beveling |
MOKO科技有限公司成立于2006年，是中国PCB设计，嵌入式工程，PCB制造和PCB组装的领先专家。我们提供2-50层的PCB进行制造，其中包括HDI，Flex，Rigid和Rigid-flex板。我们还提供从小批量到批量生产的高品质，低成本的产品。因此，如果您希望获得最佳和负担得起的HDI PCB制造服务，为什么不从MOKO订购。